成立于2015年，一期投资1亿元，预计总投资3亿元。厂房建筑面积10000平米，拥有千级以上净化车间7500平米。● 公司业务：专注于12寸及以内wafer研磨切割以及半导体封装测试业务，为海内外客户提供晶圆磨划、封装验证、成品测试编带等全套解决方案。● 封装产能：前身是新藤电子（上海）有限公司，在继承了新藤产能和技术的前提下又进行了扩产，目前有SOP, SSOP, DIP, SOT, BGA等各种外型的封装测试编带代工能力，产能3亿颗/月。● 应用方向：产品广泛应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域。● 发展方向：预计新增DFN、 QFN、 SOP20 以及堆叠芯片和覆晶等。

1、储备干部（8人）

薪资：4500元以上  |  学历：大专