芯丰微电是一家主要从事集成电路系统封装测试、研发、销售为一体的国家高新技术企业，是国内领先的MCU(32位微控处理器)封装测试服务商，在盐城国家高新区设立了集成电路封装实验研究中心，拥有授权专利43项，并以每年申请10项以上速度递增。公司总投资13亿，一期投资3亿元，厂房1.1万平方米，建设千级净化车间，全力打造数字化智能工厂，拥有全自动半导体生产设备600多台套，建设苏北最先进的芯片验证平台实验室，目前拥有授权专利43项，并以每年申请10项以上速度递增。被国家半导体和江苏省半导体协会吸收为会员单位。公司以12寸晶圆先进封装为核心业务:产品现有LQFP、 TSSOP、SOP、QFN、SIP等系列:储备产品技术有多层叠芯，倒装， BGA等。32位微控处理器出货国内名列前茅。二期投资10亿元，规划50亩，4万平米厂房，设备投资2500台套，建全全流程工序，可实现销售15个亿。芯丰所生产及规划生产的产品，被业界誉为发展最为迅速、应用范围最为广泛、前景最被看好的新型元器件。

1、储备技术员

薪资：8000元以上  |  人数：20

2、研发助理工程师

薪资：8000元以上  |  人数：10

3、作业员/QC

薪资：7000元以上  |  人数：50